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Hot Chips 2020:Intel公布Ice Lake-SP技术细节_科技

发布日期:2020-08-22 01:44   来源:未知   阅读:

今天是Hot Chips 2020的首个会议日,由于疫情的影响,整个会议改至线上举行。今日的议程中,Intel是首位登场的,他们首先带来了Ice Lake-SP,也就是他们的首款10nm制程服务器处理器的架构详情。需要说明的是,本文图片全部引用AnandTech。

Ice Lake-SP将作为第三代Xeon可扩展处理器登场,是Whitley平台的组成部分,只有单路或双路,四路和八路是前不久发布的Cooper Lake独占。它在内核上换用了Sunny Cove微架构,相比起原本各种基于Skylake的衍生微架构,Sunny Cove在IPC上面有很大的提升。

Ice Lake-SP处理器使用10nm+制程,就是宣传名为10nm SuperFin的制程,单个处理器最多应该能够集成28个核心,其基础架构仍然沿用Skylake-SP开始的Mesh架构。

从Skylake开始,Intel的服务器内核微架构与消费级处理器的是有一定区别的,之前表现在AVX-512的支持上,而在Ice Lake-SP上面,两个版本的内核差别就小了很多,Intel官方是将它和Cascade Lake进行对比的,其乱序重排缓冲区(ReOrder Buffer或Out-of-Order Window)大小从224扩大到了384(消费级为352),L2缓存大小为1.25MB(消费级为512KB),后端引入了第二个FMA单元(消费级为一个FMA+一个FMA512),这样就有两个普通FMA+一个FMA512单元了。

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